[黑金剛電容]導(dǎo)電性高分子混合型鋁電解電容器焊接推薦條件

作者：黑金剛電容    發(fā)布時間：2020-08-31 15:31:40  訪問量：5931  來源：NIPPON CHEMI-CON

一、貼片型焊接推薦條件 

使用焊糊，在玻璃環(huán)氧樹脂基板（90L ×50W ×0.8t mm, 帶電阻）上進(jìn)行焊接的時候，產(chǎn)品上部及端子部分溫度， 時間的推薦范圍如下表所示。 

回流次數(shù)不超過 2 次。第 1 次回流之后，必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫 (5 ～35℃ ) 后方可進(jìn)行第 2 次回流。

● 回流概要

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

● 推薦焊盤尺寸

二、引線型波峰焊接推薦條件 　

● 波峰焊接條件 

預(yù)熱 : 150℃　120秒Max 　

波峰焊 : 260+5℃ Max　10+1秒Max

三、使用注意事項(xiàng)

1、焊接方法 

貼片型因用于回流焊，不適合于DIP焊接，請務(wù)必注意. 

2、關(guān)于回流焊接 

請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請注意即使是相同的 設(shè)定條件，當(dāng)以下設(shè)定條件不同時也會出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上 推薦條件時，請貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行 探討。 

①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。) 

②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。) 

③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時，為了得到相同的基板溫度，需要 將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低，但這樣零件受到的應(yīng) 力變大。) 

④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時，請向我司咨詢。) 

⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時，加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣， 電容器的破損將減少。) 

⑧隨焊接條件變化的漏電流，可能會在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外， 通過加載電壓使用，漏電流會逐漸變小。 

⑨關(guān)于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，請另外與我們聯(lián)系。

3、手動重焊 

當(dāng)出現(xiàn)錯焊時請進(jìn)行手動重焊。此時，請?jiān)O(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進(jìn)行３±0.5 秒的焊接。

4、機(jī)械應(yīng)力 

焊接后，如果對電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生，請務(wù)必注意。 請避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉(zhuǎn)基板。 

5、粘著劑 

建議利用粘著劑固定產(chǎn)品。關(guān)于粘著劑的選擇請考慮以下各點(diǎn)。 

①短時間內(nèi)能低溫硬化。 

②粘著力強(qiáng)，硬化后耐熱性能優(yōu)良。 

③開封后使用時間長。 

④對產(chǎn)品無腐蝕性。 

6、基板清洗 

請?jiān)谌菰S條件下清洗。此外，為了使清洗液無殘留，請?jiān)谇逑春篑R上用 50～ 85℃的熱風(fēng)干燥10分鐘以上。

 7、涂裝 

①安裝后，在基板上涂裝樹脂時，為了減輕電容器受到的應(yīng)力，建議涂上 緩沖劑。(請使用無鹵素類的涂層樹脂。) 

②涂裝樹脂時，請確認(rèn)已經(jīng)無清洗液殘留后再進(jìn)行樹脂涂裝。 

8、樹脂封裝 

樹脂中鹵素離子多的時候，該成分有可能通過封口橡膠侵入到內(nèi)部從而 導(dǎo)致異常發(fā)生，請務(wù)必注意。 

9、其他 

也請參照 ( 導(dǎo)電性高分子混合型鋁電解電容器 ) 使用注意事項(xiàng)。

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